신기술

세계 제일의 Total Solution Provider가 될 SI FLEX가 가까운 미래에 보여드리고자 연구개발중인 과제입니다.

FPCB

MSAP (Modified Semi-Additive Process)

양면, 다층 PCB의 내층, 외층에 도금방식을 이용하여 Fine Pattern을 구현

신기술
구분 기존방식 MSAP방식
사용 원자재(Cu) 9um, 12um, 18um 3um
Minimum Line / Space 40um/40um 25um/25um ~ 35um/35um
패턴형성방식 Negative Positive
회로 폭 균일 정도 불리함 유리함
Foot 현상 발생 발생하지 않음
단면사진
특수 사양 Via Hole
신기술
Via Fill Process Staggered Via Hole Stack Via Hole
Blind Via Hole을 Copper로 채워 외층 패턴 설계의 자유도를 높이고 PCB의 size를 소형화함 내층 MVH Pad에 외층 Pad를 연결시킴으로써 패턴설계가 단순해지고 PCB의 size를 소형화 할 수 있음 MVH를 Copper로 충전시켜 전 층을 MVH로 연결시키는 공법으로 PCB size를 소형화 가능하며 Data의 저항을 최소화 할 수 있음

TSP

Slim TSP (1 Layer Touch Sensor_GF1 Type)