FPCA

Technical Specification

Technical Specification
BGA 0.4 Pitch 적용 LGA IC 0.5 Pitch 적용 X-Ray 적용 0402 적용

※ BGA ( NFC IC ) 실장 모델 및 LGA IC ( BGA + QFN IC ) 부품 실장 모델 양산 진행 중.
   → 0.4Pitch 부품.

Applications

Sub PBA, Digitizer, Camera, Display, Touch key, Pick-up, etc.